中央社

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大同市場派申請股臨會 公司派函覆經濟部2大主張

（中央社記者吳柏緯台北28日電）大同經營權爭議持續延燒。市場派股東林宏信、王光祥日前先後向經濟部申請召集股東臨時會。經濟部表示，今天已收到大同公司針對林宏信申請案函覆，將待大同公司回函另一案後一併討論。

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保險法遵主管有條件兼任 金管會修訂辦法年底上路

（中央社記者劉姵呈台北28日電）為強化保險業法令遵循，金管會將修訂「保險業內部控制及稽核制度實施辦法」，明定保險業總機構法遵主管應為專職，不得兼任同一集團內營利事業法遵主管，但可兼任不具利益衝突職務，如大學教授等，預計今年底實施。

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新版保險資本標準ICS 金管會採3階段推動

（中央社記者劉姵呈台北28日電）金管會今天公布保險業新一代清償能力制度推動時程，將導入保險資本標準（ICS）2.0版，分成3階段、為期5年的測試期程漸進式推動，並搭配IFRS17上路時程，在2026年全面適用。

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把代工做到極致 台積電客製化需求有258種製程

（中央社記者蘇思云台北28日電）台積電股價刷新紀錄，護國神「蹟」再度成為市場熱議焦點。專家分析，台積電憑藉3招打造競爭門檻，包括專注代工、龐大資本支出與陪客戶練功，成功拉開與三星距離並大啖蘋果訂單，成為全球最大半導體代工龍頭。

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投資人憂心能源需求下滑 國際油價收低

（中央社紐約28日綜合外電報導）和2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情有關的經濟不確定性，讓投資人憂心能源需求下滑，國際油價今天收低。

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艾克爾第3季營收估季增6.5% 獲利有機會成長

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測大廠艾克爾（Amkor）第3季預估營收約12億美元到13億美元之間，中位數約季成長6.5%，獲利有機會季增，全年資本支出維持5.5億美元水準。

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半導體封裝材料年複合成長率估3.4% 介電質最強

（中央社記者張建中新竹2020年7月29日電）全球半導體封裝材料市場成長可期，預期2024年可望達208億美元規模，年複合成長率約3.4%；其中，晶圓級封裝介電質成長最快，年複合成長率將達9%。

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企業營運

國內疫情逐步趨緩 企業估下半年營運漸好轉

（中央社記者吳柏緯台北29日電）肺炎疫情衝擊今年上半年製造業景氣，中經院指出，今年上半年製造業的營運狀況、利潤率都較2019年下半年差，擴散指數分別為24.3%、26.8%。不過業者普遍對於未來的情形較為樂觀，將會逐漸復甦。

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柬埔寨成國銀布局熱點 金融研訓院示警3大隱憂

（中央社記者劉姵呈台北29日電）金融研訓院今天表示，柬埔寨外匯管制少、准入門檻低，是國銀新南向布局熱點，但疫情重創當地經濟成長、觀光產業高度依賴中國以及當地洗錢防制不夠嚴謹等3大隱憂，建議國銀多加留意。

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美擴大管制華為有助轉單諾基亞 台網通廠受惠

（中央社記者潘智義台北29日電）電子產業研究機構DIGITIMES Research今天指出，美國商務部擴大管制華為使用美國技術，造成愈多國家評估採用華為5G設備的風險，使諾基亞、愛立信獲更多訂單，增添台灣網通廠商機。

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