文章列表

文章列表

民間投資公建上看2200億 ASML林口廠為最大案

（中央社記者張璦台北21日電）財政部今天表示，截至目前，今年民間參與公共建設簽約投資金額達新台幣1674億元、全年上看2200億元，其中最大案是荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾（ASML）林口廠，簽約金額達268億元。

看更多

純網銀想做先買後付？金管會：沒接到洽詢歡迎來討論

（中央社記者謝方娪台北21日電）鎖定信用小白支付需求的先買後付（BNPL）市場近年在台灣崛起，近日傳出純網銀有意進軍先買後付市場，但受限DBR的22倍規定，金管會今天表示，沒接到純網銀詢問，若銀行有想法都歡迎提出。

看更多

中華電：台灣有資通訊強項 淨零路徑可走得更快

（中央社記者吳家豪台北21日電）全球積極推動淨零碳排，中華電信董事長郭水義今天表示，台灣應該透過資通訊強項，在數位轉型和淨零轉型的路徑上，走得比全世界更快，中華電信身為電信龍頭企業，呼籲所有大型企業藉由「大手拉大手」方式，跳出來勇於承擔。

看更多

緯創捐建陽明交大台南分部新建工程 促進產學合作

（中央社記者吳家豪台北21日電）代工廠緯創今天召開董事會，為促進產學合作與人才培育，會中通過於新台幣10億元額度內，捐建國立陽明交通大學（陽明交大）台南分部同行樓預定地新建工程。

看更多

研調：台灣智慧手機第3季出貨續降 年減3.1%

（中央社記者吳家豪台北21日電）研究機構IDC今天表示，台灣智慧型手機市場持續受到經濟環境變化及消費者換機週期拉長的雙重影響，呈現下滑趨勢，隨著需求量降低，手機原廠逐漸調整策略，將資源更集中在中高階產品的銷售，以提高產品平均售價（ASP）。

看更多

中國取消ECFA部分優惠關稅 工商界憂項目增擴大效應

（中央社記者曾智怡台北21日電）中國今天宣布中止ECFA丙烯等產品優惠關稅，工商協進會表示，本次措施心理影響大過實質，但憂心若中方持續擴大取消早收清單免關稅優惠，不免產生實質影響；工商團體均呼籲政府持續與中國溝通，並協助廠商加強拓展海外市場。

看更多

戰略新板現有13家掛牌 2024年起併入興櫃一般板

（中央社記者謝方娪台北21日電）戰略新板明年起將併入興櫃市場一般板，並開放興櫃市場可採簡易公發。金管會統計，自戰略新板開板以來累計36家登板，扣除已轉板者，目前還有13家在戰略新板掛牌，2024年1月1日起將轉入興櫃一般板。

看更多

印度媒體：鴻海重新提交半導體建廠申請

（中央社記者林行健新德里21日專電）鴻海科技集團今年七月宣布退出與印度吠檀多集團的半導體合作，印度媒體引據國會資料報導，鴻海科技集團已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。

看更多

金管會調降風險係數 引導保險業注資國內公共建設

（中央社記者謝方娪台北21日電）為引導保險業資金投入國內公共建設，金管會修正保險業計算2023年資本適足率計算公式，若保險業持有國內私募股權基金及創投基金100%投資國內公建，適用風險係數將自原33.75%一舉降至10.18%。

看更多

ECFA利多中國喊卡 經長：有經費可供台廠升級降風險

（中央社記者曾智怡台北21日電）中國今天宣布中止部分產品ECFA關稅減讓，經濟部長王美花表示，積極協助廠商將影響風險降至最低，包含挹注經費幫助產業數位化與低碳化升級，如廠商有需要，政府也會給予額外協助措施。

看更多