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低軌衛星供應鏈 半導體材料與構裝台廠搶先機
(中央社記者鍾榮峰台北18日電)低軌衛星通訊商機可期,台灣廠商積極布局零組件供應鏈,半導體構裝和材料台廠未缺席,其中同欣電高頻無線通訊模組、利機的晶片基板產品,持續切入低軌衛星通訊供應鏈。
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