為提供您更多優質的內容,本網站使用 cookies 分析技術。若繼續閱覽本網站內容,即表示您同意我們使用 cookies,關於更多 cookies 資訊請閱讀我們的隱私權政策。
低軌衛星供應鏈 半導體材料與構裝台廠搶先機
(中央社記者鍾榮峰台北18日電)低軌衛星通訊商機可期,台灣廠商積極布局零組件供應鏈,半導體構裝和材料台廠未缺席,其中同欣電高頻無線通訊模組、利機的晶片基板產品,持續切入低軌衛星通訊供應鏈。