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保險業2026年接軌ICS 金管會拍板給15年過渡期

（中央社記者謝方娪台北25日電）國內保險業2026年將接軌ICS，金管會拍板接軌協助措施，在地化措施方面，計算股票風險資本將適用已開發國家較低的風險係數水準35%，過渡性措施方面，金管會規劃自2026年起提供15年過渡年限讓業者調整資產配置。

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力積電讓地台積蓋先進封裝廠 國科會感謝黃崇仁協助

（中央社記者張璦台北25日電）力積電同意讓地之下，讓台積電順利規劃於竹科轄下銅鑼科學園區，設立生產先進封裝的晶圓廠。國科會主委吳政忠今天說，感謝力積電協助，若有需求，高雄園區也有土地提供力積電做完整安排。

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力成：AI無法取代產業衰退 投資日本看好台積電設廠

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。

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德國力拚半導體產業 將砸近7000億元投資

（中央社柏林25日綜合外電報導）德國經濟部今天宣布，未來幾年將在半導體產業投資約200億歐元（約新台幣6940億元），鑑於德國對供應鏈的脆弱性及對韓國和台灣晶片的依賴日益警覺。

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中油台電帶頭碳捕捉封存試驗 預定114年啟動灌注

（中央社記者曾智怡台北25日電）因應碳封存國際發展趨勢，經濟部能源局表示，國內將由國營事業帶頭試驗，透過碳封存示範驗證取得碳封存科學數據，建構台灣碳封存先期經驗。根據規劃，中油每年封存量為10萬噸、台電每年捕捉封存2千噸，預定114年啟動灌注。

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台積電CoWoS新廠落腳竹科 鄭文燦：先進製程留台

（中央社記者吳睿騏桃園25日電）台積電CoWoS先進封裝的晶圓新廠將落腳竹科銅鑼園區，行政院副院長鄭文燦今天指出，用地申請已發出許可，台積電建廠政府會全力協助支持，希望AI晶片先進製程都能留在台灣。

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電信合併案效應 台灣之星、亞太電信首季共流失6萬用戶

（中央社記者蘇思云台北25日電）受到兩大電信合併案效應影響，NCC統計顯示，今年第1季電信三雄用戶數持續增加，不過，台灣之星跟亞太電信首季戶數則流失共6萬戶；電信業首季每戶平均收入（ARPU）季增新台幣0.5元來到453.4元，連續2季上揚。

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智原第3季營收可望小幅回升 全年估減7%

（中央社記者張建中新竹25日電）IC設計服務廠智原第2季歸屬母公司淨利新台幣4.14億元，季減17.5%，每股純益1.66元。智原預期，第3季營收可望回升，將季增低個位數百分比（約1%至3%），全年營收將減少高個位數百分比（約7%至9%）。

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違反香港國安法凍結台灣金融帳戶？金管會：假消息

（中央社記者謝方娪、潘姿羽台北25日電）網路流傳訊息聲稱遭星展（台灣）銀行通知，若違反香港國安法，在台灣的銀行帳戶會遭到凍結，金管會今天澄清此為假訊息，若有必要，國內銀行須依台灣法規才會停止帳戶全部或一部分功能，不會依國外規定辦理。

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台塑集團拍板加薪2.5% 平均每人月薪多1410元

（中央社記者賴言曦台北25日電）台塑集團年度調薪今天定案，總裁王文淵拍板今年加薪2.5%；參與協商的工會幹部轉述，若以台塑基層員工平均薪資新台幣約5萬6600元計算，每人每月平均加薪約1410元，調薪完平均每名員工薪資約5.8萬元。

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