新聞特蒐

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AI建構產線資訊 隆廷實業顛覆傳產刻板印象

（中央社記者張榮祥台南2日電）春夏間的台南，午後柏油路面彷彿在冒煙，隆廷實業廠房發出機具傳動聲，員工技術熟練地操作，廠房中央螢幕也亮了起來，AI正記錄建構產線資訊，顛覆坊間對傳統產業刻板印象。

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「你負責設計，我負責丈量」點立方亮相2025台灣國際室內設計博覽會，用3D掃描數位測繪技術解放設計師的時間!

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川普施壓iPhone製造去中化 牽動鴻海印、美生產布局

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）美中關稅戰加速蘋果iPhone產能移出中國，儘管第2季大部分銷售美國市場的iPhone產品將由印度生產，不過美國總統川普施壓蘋果回美製造，牽動蘋果組裝代工夥伴鴻海集團全球布局，鴻海擴大印度iPhone產能外，是否在美國設立iPhone產線，市場高度關注。

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GB300與NVLink扮要角 輝達攜鴻海全球強攻AI工廠

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）宣示轉型為AI基礎設施供應商，積極在全球打造AI工廠，其中，GB300伺服器和新運算網狀架構NVLink Fusion，是輝達布建AI工廠的關鍵技術，鴻海集團則扮演重要推手，要成為全球AI工廠主要輸出企業。

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川普調高鋼鐵銷美關稅 中鋼：衝擊有限

（中央社記者潘智義台北31日電）美國總統川普今天宣布，鋼鐵銷美關稅稅率將從目前的25%提升至50%。中鋼公司表示，2024年對美國的直接出口量約9000噸，僅占台灣鋼鐵對美出口總量約0.4%，因此對中鋼直接衝擊相對有限。

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傳評估阿聯設廠 台積電：專注現有海外擴廠計劃

（中央社記者潘智義台北31日電）外電報導，台積電正在評估於阿拉伯聯合大公國設先進晶圓廠的可能，但美國政府態度仍視關鍵。對此，台積電今天表示，不評論市場傳聞。台積電目前專注在現有的海外擴廠計劃。

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群創投入FOPLP技術 洪進揚：今年一定會有具體成果

（中央社記者潘智義台北31日電）AI熱潮持續不墜，先進封裝技術成為提升AI晶片效能的關鍵。繼垂直堆疊的CoWoS封裝後，可大幅提升晶片利用率的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為最新話題。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露，群創FOPLP今年一定會有具體的成果，並且出貨，搶占全球半導體封裝市場。

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洪進揚突圍轉型 觸角朝向半導體醫療車用市場

（中央社記者潘智義台北31日電）2018年，擁有外資背景的洪進揚轉換跑道至面板產業，擔任群創光電董事長暨執行長，並規劃「666藍圖」要讓群創轉骨。第一個6年目標就是要獲利，2024年順利達標；今年進入第2個6年要突圍轉型，除了將群創的觸角拓展至半導體封裝領域外，更要深化車用及醫療市場的應用布局。

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貿易緊張增溫和OPEC+會前 油價下跌

（中央社紐約30日綜合外電報導）由於貿易緊張局勢增溫加上石油輸出國家組織與盟國（OPEC+）即將舉行會議，油價今天小幅下跌。

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半導體下半年景氣混沌不明 業者關注關稅和匯率

（中央社記者張建中新竹30日電）時序即將步入半導體業傳統旺季，不過，因關稅與新台幣匯率變數影響，半導體業者對於下半年景氣持保守看法，表示下半年能見度有限，應視美國關稅措施而定。

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