新聞特蒐

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全力防詐NCC祭電信服務三振條款 最快11月中下旬上路

（中央社記者蘇思云台北16日電）NCC推動跨電信業者防詐，祭出申辦電信服務「三振條款」。NCC表示，民眾若3年內被司法機關通報停斷話達3次，就會列為高風險用戶，將遭到未來3年在單一電信公司限辦1門號或1項電信服務處分；同時，為杜絕「移工卡」遭到詐騙集團利用，NCC要求電信業者回溯追查221萬餘門號外籍人士使用者身分，最快11月中下旬上路。

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研調：半導體業傾向回收FOWLP投資 再投入FOPLP發展

（中央社記者潘智義台北16日電）研調機構集邦科技分析師許家源今天表示，扇出型面板級封裝技術（FOPLP）發展面臨挑戰，業者傾向回收扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產能的投資後，再投入FOPLP投資。

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銳澤估今年營收持平 未來衝刺主系統工程與海外市場

（中央社記者張建中台北16日電）半導體氣體供應廠銳澤總經理周谷樺今天表示，因記憶體客戶資本支出不斷延遲變更影響，銳澤今年營運表現不如預期，將力求與去年相當；未來將積極擴展主系統業務，並展開海外布局，推升營收成長。

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中華電導入愛立信5G與AI節能技術 減少碳足跡

（中央社記者吳家豪台北16日電）中華電信近期與電信設備製造商愛立信簽訂5G網路擴展合約，合作項目涵蓋愛立信5G無線接取網路（RAN）產品組合，與前一代無線射頻產品相比，預計可減少約54%的碳足跡、降低40%以上的能源消耗。

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光寶科推整合機櫃解決方案 明年AI營收拚占比1成

（中央社記者曾仁凱台北16日電）光寶科參加美國OCP開放運算全球峰會，展出支援NVIDIA（輝達）GB200 NVL72架構的高效電源系統、NVDIA MGX模組化系統設計機櫃，以及水對水、水對氣液冷散熱方案等電源、機櫃和液冷系統，搶食AI商機。

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地緣政治角力 美專家憂台灣半導體戰略地位恐受影響

（中央社記者潘姿羽台北16日電）地緣政治風險升溫，促成全球供應鏈重組，在這期間，台灣憑藉堅強的半導體實力，各國努力爭取與台灣合作，但美國專家提醒，太多國家重複打造半導體製造產能，恐導致未來台灣的戰略地位下降。

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研調：AI伺服器今年出貨年增42% 2025年再增28%

（中央社記者潘智義台北16日電）研調機構集邦科技資深分析師龔明德今天表示，受惠2024年雲端服務供應商（CSP）及品牌客群對建置AI基礎設施需求強勁，全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨年成長可達42%。

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集邦：HBM明年售價估漲18% 營收可望增加156%

（中央社記者張建中台北16日電）市調機構集邦科技看好高頻寬記憶體（HBM）長期發展，預期HBM3e明年占整體HBM比重可望逼近9成水準，將推升HBM產品平均售價揚升18%，HBM營收將達467億美元，年增156%。

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經長拋赴菲蓋綠電廠 林伯豐：立意良好但須思考輸送

（中央社記者劉千綾台北16日電）經濟部長郭智輝近日拋出在菲律賓蓋綠能電廠送回台灣構想。三三會理事長林伯豐認為立意良好，不過他也指出，海底電纜需要依附油管、天然氣管，台灣與菲律賓之間並無管線，應重新思考電力輸送問題，也要修正台灣的能源政策。

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ASML調降財測拖累晶片股 反映產能過剩非預示末日

（中央社舊金山15日綜合外電報導）荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）大幅下修2025年銷售預測，今天引發晶片股的拋售，市場擔憂全球晶片需求可能減弱。

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