新聞特蒐

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地緣政治角力 美專家憂台灣半導體戰略地位恐受影響

（中央社記者潘姿羽台北16日電）地緣政治風險升溫，促成全球供應鏈重組，在這期間，台灣憑藉堅強的半導體實力，各國努力爭取與台灣合作，但美國專家提醒，太多國家重複打造半導體製造產能，恐導致未來台灣的戰略地位下降。

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研調：AI伺服器今年出貨年增42% 2025年再增28%

（中央社記者潘智義台北16日電）研調機構集邦科技資深分析師龔明德今天表示，受惠2024年雲端服務供應商（CSP）及品牌客群對建置AI基礎設施需求強勁，全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨年成長可達42%。

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集邦：HBM明年售價估漲18% 營收可望增加156%

（中央社記者張建中台北16日電）市調機構集邦科技看好高頻寬記憶體（HBM）長期發展，預期HBM3e明年占整體HBM比重可望逼近9成水準，將推升HBM產品平均售價揚升18%，HBM營收將達467億美元，年增156%。

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經長拋赴菲蓋綠電廠 林伯豐：立意良好但須思考輸送

（中央社記者劉千綾台北16日電）經濟部長郭智輝近日拋出在菲律賓蓋綠能電廠送回台灣構想。三三會理事長林伯豐認為立意良好，不過他也指出，海底電纜需要依附油管、天然氣管，台灣與菲律賓之間並無管線，應重新思考電力輸送問題，也要修正台灣的能源政策。

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ASML調降財測拖累晶片股 反映產能過剩非預示末日

（中央社舊金山15日綜合外電報導）荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）大幅下修2025年銷售預測，今天引發晶片股的拋售，市場擔憂全球晶片需求可能減弱。

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集邦：明年晶圓代工營收看增20% AI和庫存回補驅動

（中央社記者張建中台北16日電）市調機構集邦科技估計今年全球晶圓代工營收將成長約16.1%，2025年可望再成長20.2%，人工智慧（AI）與庫存回補需求是主要驅動力。

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鴻佰合作輝達 美展會秀GB200伺服器和液冷方案

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）鴻海工業富聯旗下鴻佰科技（Ingrasys）今天表示，參與2024年開放運算計畫全球峰會（OCP），展示與輝達（NVIDIA）合作的HGX B200液冷AI加速器，以及GB200 NVL72伺服器、液態對液態的CDU液冷解決方案。

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賈永婕立院首秀 預告跨年煙火精彩有所突破

（中央社記者張璦台北16日電）日前台北101國慶煙火首度舉辦卻遭網友批評，台北101董事長賈永婕今天表示，可能是部分人士別有意圖，台北101是在做很正向的事情，希望大家支持，她也預告跨年煙火會非常精彩，有所突破，施放時間將比照往年的5分鐘。

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OCP峰會聚焦AI解決方案 台廠電子五哥到齊

（中央社記者吳家豪台北16日電）2024開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會從15日至17日在美國加州聖荷西登場，台廠電子五哥包括廣達、緯創、和碩、英業達、仁寶皆參加，展出人工智慧（AI）解決方案及伺服器應用。

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神盾安國結盟安謀 搶攻HPC、生成式AI市場

（中央社記者張建中新竹15日電）神盾與安國今天宣布，加入安謀（Arm）Total Design計畫，與Arm策略合作，針對高效能運算（HPC）及生成式人工智慧（AI）應用領域，新推出晶片解決方案。

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