新聞特蒐

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賓士專利興訟發回二審再議 帝寶盼維修免責立法

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）德商賓士（Mercedes-Benz）與車燈大廠帝寶專利權訴訟戰，台灣最高法院認定二審判決有違誤，二審判決廢棄，發回台灣智慧財產及商業法院審理。對此帝寶今天晚間表示，希望政府考慮到台灣市場消費者權益，盡速推動維修免責條款立法完成。

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台北國際電子展10/25登場 聚焦綠色能源、智慧製造

（中央社記者吳家豪台北24日電）2023年台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）及台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan），將於10月25日至27日在南港展覽館一館展出，因應全球淨零碳排及AI趨勢，今年展覽聚焦綠色能源及智慧製造議題。

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大同攜旗下福華電子 進攻印尼新能源市場

（中央社記者賴言曦台北24日電）大同集團今天宣布，攜手旗下福華電子與印尼NIRWANA集團簽訂合作意向書（MOU），開發印尼新首都「努山塔拉」（Nusantara）太陽能及電力相關基礎建設商機。

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台積電CoWoS封裝擁優勢 力成：1年內沒廠商可替代

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）人工智慧（AI）晶片使得CoWoS先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS先進封裝除了台積電，「1年內大概沒有其他廠商可以做」。

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旺宏第3季每股虧損0.22元 第4季業績恐下滑

（中央社記者張建中新竹24日電）旺宏第3季營運虧損，稅後淨損新台幣4.08億元，每股虧損0.22元，董事長吳敏求預期，第4季營運可能受客戶調整庫存影響，業績恐較第3季下滑。

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自主生產解決缺藥問題 國光生破傷風疫苗年底復產

（中央社記者張良知台北24日電）國光生技宣布，已完成破傷風疫苗藥證展延，預計最快11月供貨醫療院所。面對國際局勢動盪、戰禍及重大災難頻傳，國光生可自主生產、穩定供應國人日常及國防所需的破傷風疫苗。

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力成布局AI先進封裝 明年下半推CoWoS方案

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。

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台灣生物產業協會與紐澤西州BioNJ簽合作備忘錄

（中央社記者張良知台北24日電）美國紐澤西州州長墨菲（Phil Murphy）率團訪台並參訪新竹生醫園區，台灣生物產業發展協會與紐澤西州生命科學貿易協會（BioNJ）簽署合作備忘錄，開啟雙方在生醫研究與商業合作新頁。

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勤誠與高科大合作模具開發 互設實驗室

（中央社記者吳家豪台北24日電）伺服器機殼廠勤誠與國立高雄科技大學今天簽訂產學合作意向書，成立「模具開發及技術研發合作實驗室」並進行揭牌儀式，分別於高科大及勤誠嘉義廠互設模具實驗室，深化模具開發技術及知識的交流。

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AI伺服器帶動矽光子先進封裝 封測台廠積極卡位

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）人工智慧（AI）應用帶動資料中心伺服器關鍵元件光模組（optical module）需求，其中矽光子（Silicon Photonics）技術和共同封裝光學元件（CPO）扮演要角，半導體封測台廠包括日月光投控、訊芯-KY、穎崴等積極卡位。

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