(中央社記者鍾榮峰台北12日電)半導體封裝交期持續拉長,IC設計服務諮詢公司Sondrel指出,由於半導體供應鏈預訂產能順序改變,加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至50週。
看更多(中央社記者張建中新竹12日電)國際半導體產業協會(SEMI)今天指出,2020年初至2024年底將增加25條新的8吋晶圓生產線,8吋晶圓廠月產能將達690萬片規模,增加21%,並創歷史新高。
看更多(中央社記者賴言曦台北12日電)591新建案統計,通膨、俄烏戰爭及升息、打炒房新制讓不確定性大增,導致建商推案力道略轉保守,季減14%;房價在原物料價格波動及基本面需求旺等作用下,開價仍持續走揚。
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