（中央社記者張建中新竹12日電）國際半導體產業協會（SEMI）今天指出，2020年初至2024年底將增加25條新的8吋晶圓生產線，8吋晶圓廠月產能將達690萬片規模，增加21%，並創歷史新高。
SEMI在新發布的全球8吋晶圓廠展望報告中表示，去年8吋晶圓廠設備支出達53億美元，在全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高運轉率，預期2022年8吋晶圓廠設備支出仍將達49億美元。
SEMI指出，晶圓代工廠今年將占全球50%以上的8吋晶圓廠產能，類比廠約占19%，分離式元件、功率元件廠約占12%。
以區域計，SEMI表示，2022年8吋晶圓產能將以中國為大宗，約占21%，日本占16%、台灣和歐洲/中東則各占15%。
SEMI預期，2023年8吋晶圓廠設備支出金額仍將維持在30億美元以上水準，2020年初至2024年底將新增25條新的8吋晶圓生產線，月產能將增加120萬片，達到690萬片規模，將創歷史新高，增幅約21%，以滿足類電源管理晶片、面板驅動IC及微控制器等應用需求。（編輯：潘羿菁）1110412
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