材料技術

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環球晶攜手交大 開發碳化矽等半導體材料技術

（中央社記者張建中新竹22日電）半導體矽晶圓廠環球晶今天與國立交通大學簽署備忘錄，將共同成立化合物半導體研究中心，開發包括碳化矽（SiC）等第三代半導體材料技術。

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