晶圓代工廠

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全球半導體設備首季出貨 台灣規模居冠

（中央社記者張建中新竹3日電）全球半導體設備第1季出貨金額155.7億美元，季減13%，不過，較去年同期增加13%。台灣出貨金額40.2億美元，規模居全球之冠。

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