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5G毫米波帶動先進AiP 扇出型封裝漸崛起
(中央社記者鍾榮峰台北17日電)5G帶動IC封測進展,工研院產科國際所指出,在5G毫米波應用需求帶動下,天線封裝AiP可望高速成長,不需載板的扇出型(Fan-out)封裝進行天線整合的方式,逐漸崛起。
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