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5G毫米波帶動先進AiP 扇出型封裝漸崛起
（中央社記者鍾榮峰台北17日電）5G帶動IC封測進展，工研院產科國際所指出，在5G毫米波應用需求帶動下，天線封裝AiP可望高速成長，不需載板的扇出型（Fan-out）封裝進行天線整合的方式，逐漸崛起。
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