（中央社記者潘智義台北17日電）因應全球半導體與電子產業先進技術發展，預計4月登場的2025電子生產製造設備展，將推出PLP面板級封裝專區。
台灣電子製造設備工業同業公會今天表示，PLP面板級封裝專區將首度在電子生產製造設備展亮相，聚焦先進面板級封裝（PLP，Panel Level Packaging）技術未來發展趨勢。
台灣電子製造設備工業同業公會說明，2025年電子生產製造設備展將展示包括蝕刻、雷射、電鍍設備、設備系統整合、重布線技術、切割機、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶及固晶設備、玻璃基板、面板級封裝搬運盒與搬運設備等。
此次參展產業鏈供應商包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子、嘉寶、大塚、辛耘、德芮達、兆陽、新光網、億昇幫浦、安碩數位、翔緯光電、恩馳、勤友光電、馗鼎奈米、科嶠、工業技術研究院等材料、設備與技術解決方案廠商。
2025年電子生產製造設備展將於4月16至18日登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。（編輯：楊蘭軒）1140117
