（中央社記者何秀玲台北18日電）半導體特殊氣體大廠晶呈科技今天在苗栗舉行第三綜合生產基地（簡稱晶呈三廠）開工典禮。晶呈科表示，晶呈三廠是繼第二綜合生產基地2023年完工營運後的另一項重大投資案，全部產品投產後，整體年產值將可達新台幣50億元以上。
晶呈科技今天發出新聞稿表示，晶呈三廠整體規劃以生產特殊氣體、TGV玻璃載板及Miro LED發光元件，以及顯示屏等多項產品製造，是一座多元利用的生產基地；晶呈三廠的特殊氣體工廠預計於2026年上半年完工，其他生產項目正在規劃落實。
晶呈科技表示，特殊氣體生產主要為C4F6合成與純化的擴大規模投資，此產品主要應用於半導體3D NAND FLASH及晶圓代工的蝕刻製程，是積體電路製造的重要原物料。
此外，晶呈科技也指出，TGV玻璃載板生產是運用自主研發的LADY（Laser Arrow Decomposition Yield，簡稱LADY）製程進行製造，TGV玻璃載板是作為AI晶片先進封裝的基板，達成高密度及散熱管理要求；也可應用在5G及6G通訊，以及醫療晶片電性要求、還有低軌道衛星的射頻元件及高頻通訊天線等，應用廣泛。
在Micro LED相關產品製造上，晶呈科技表示，除了生產Transvivi Pixel發光元件之外，並運用Transvivi Pixel組裝成Transvivi顯示屏，適用於大型顯示屏市場，例如展覽場館、運動場館、大型劇院等。（編輯：楊凱翔）1131218
