（中央社記者江明晏台北16日電）國內PCB廠生產基地持續南向發展，HDI大廠華通今天舉行泰國廠開幕儀式，預計將於2025年正式量產，泰國廠一期主要生產低軌衛星（LEO）用板，並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產線。
華通今天在泰國北攬省（Samut Prakan Province）邦博區（Bang Bo District）亞洲工業園區（Asia Industrial Estate）舉行泰國廠開幕儀式。
華通董事長江培琨、泰國廠總經理李世明共同主持泰國廠開幕儀式，並有駐泰代表張俊福、泰國投資促進委員會（BOI）祕書長納里特（Narit），以及客戶與供應商代表出席。
華通透過新聞稿表示，2023年在泰國亞洲工業園區購置基地，占地面積約18萬平方公尺，是公司在東南亞的第一個生產基地，目前第一工廠及辦公大樓於2024年中竣工，設備皆已陸續裝機試車，產線調校順利，預計將於2025年正式量產。
華通表示，已掌握4大低軌衛星（LEO）業者訂單，泰國廠一期主要生產LEO用板，後續將視客戶需求提升產品結構，並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產線，泰國廠將扮演未來成長的重要角色。
華通生產基地主要在台灣桃園及中國大陸惠州、重慶，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板製造商。（編輯：張均懋）1131216
