（中央社記者張建中新竹6日電）台灣電子製造設備工業同業公會今天發布白皮書，表示希望政府擴大政策支持力道，協助台灣半導體設備產業發展。
台灣電子製造設備工業同業公會下午召開記者會，由公會理事長暨漢民副總經理林士青主持，大量科技董事長王作京、夏目智能總裁葉勝發、均豪董事長陳政興和東捷總經理陳贊仁等人也出席記者會。
林士青說，台灣在半導體產業擁有全球領先地位，並具備完整產業聚落。為因應國際地緣政治情勢，產業朝向全球布局勢不可擋，但危機即是轉機，藉由深化國際合作與夥伴關係、強化品牌形象與行銷、布局新興市場、強化人才培育與創新，也可趁勢推升台灣在全球半導體產業市占率。
台灣電子製造設備工業同業公會預估，2024年台灣電子設備產值將超過新台幣4500億元，其中，半導體設備產值將達1532億元，2028年電子設備產值可望突破5000億元，半導體設備產值將逼近2500億元。
公會白皮書訴求包含「半導體與先進封裝設備」、「AI人工智慧與智慧製造」、「國際合作與市場拓銷」、「人才培育」等面向。
公會建請政府在擴大半導體設備研發採購抵減、推動關鍵技術發展、深化在地供應鏈、擴大新創投資規模、優化攬才環境、拓展全球市場等方面，制訂明確產業發展策略，因應國際地緣政治變化，快速帶動產業國際布局與強化供應鏈韌性，引領台灣關鍵產業邁向國際市場。
電子製造設備公會表示，台灣半導體供應鏈已逐漸成為全球半導體供應體系重要的一環，特別是先進封裝生態系更是重中之重，當前各國政府無不擴大半導體產業利多政策，藉此保護其安全發展機制，並寄望創造半導體經濟規模效應。
面對當前嚴峻的國際競爭環境，公會呼籲，台灣應把握這波半導體供應鏈大重組的機會，鏈結國際盟友合作、導入創新技術發展與轉型，加速電子設備產業拓展全球市場，並希望政府能投入更多資源，支持台灣電子設備產業發展，推升國際價值。（編輯：楊凱翔）1131206
