（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測廠力成今天下午表示，第4季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上，消費電子與車用復甦待觀察，今年合併營收可成長個位數百分比，力成持續布局面板級封裝、AI晶片和影像感測元件等先進封裝外，也積極參與CoWoS封裝。
展望今年資本支出，力成說明，目前已經投入新台幣100億元，主要布局高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝等項目，預估今年資本支出規模約150億元。
力成下午舉行法人說明會，展望政經局勢，力成執行長謝永達表示，全球局勢依然緊張，俄烏戰爭未見停止跡象，中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟。此外，美國總統大選結果將牽動全球政經變化，關注美國降息對經濟與匯率的影響。
展望第4季產業動向，謝永達預期，人工智慧AI相關應用前景看好，PC、筆記型電腦、智慧型手機及消費性產品等需求趨緩。
展望力成自身營運，謝永達評估，儘管第3季開始與美光（Micron）合約到期、屏除中國大陸西安廠營收，不過預期今年合併營收仍可成長個位數百分比，邏輯產品線占整體營收比重逐季提升，力成集團第4季消費性與車用產品復甦有待觀察，人工智慧AI、資料中心等應用需求持續向上。
在先進封裝，謝永達表示，力成的面板級封裝技術與各客戶合作新專案導入，持續進行，除了布局AI晶片用先進封裝外，力成也積極擴充工業和車用CMOS影像感測元件（CIS）等先進封裝。在新業務，謝永達表示，力成集團布局機器學習（machine learning）相關測試業務，將逐步貢獻營收。
謝永達指出，力成與客戶洽商，持續參與CoWoS先進封裝技術，力成不僅想切入CoWoS後段的oS製程，也規劃布局前段CoW晶圓製程。
展望其他主要營運項目，謝永達指出，動態隨機存取記憶體（DRAM）市場需求平緩，期待各記憶體業者高頻寬記憶體（HBM）擴產外溢效應下，可帶來業務成長，力成將善用記憶體封裝薄晶片與晶片堆疊的技術，持續開發新型態封裝產品。
在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD）部分，謝永達表示，智慧型手機和PC等應用未見到預期換機潮，整體消費市場對新品需求延後，第4季NAND記憶體在消費性應用產品成長持平。
不過，謝永達表示，AI雲端應用需求強勁，帶動NAND企業級產品第4季成長，固態硬碟業務隨伺服器與資料中心擴張，持續穩健向上。
在邏輯晶片，謝永達指出，力成在電源模組、大尺寸FCBGA封裝以及PoP堆疊封裝等營收，逐漸發酵，至於先進封測產品開發與產能擴充，客戶新產品開發及驗證，持續進行。（編輯：楊凱翔）1131029
