（中央社記者劉千綾台北3日電）經濟部長郭智輝今天與12家外商簽署投資意向書（LOI），包括美光、應材、台灣富士紡和田中貴金屬等半導體供應鏈，投資額達新台幣460億元，這次招商論壇整體外商投資金額上看1150億元。
經濟部指出，今天簽署LOI的12家廠商以日本4家居首，其中日本三大玻璃廠之一的中央硝子將首度在台設廠；全球研磨墊代表性製造商日商台灣富士紡精密材料也將在新竹設立研發中心，以支應台灣半導體先進製程需求。
經濟部今年首度結合國際半導體展SEMICON Taiwan 2024舉辦招商論壇，會中由郭智輝代表與外商簽署投資意向書（LOI），包括應用材料、蔡司、中央玻璃、佇慧數據、捷爾東、美光、恩智浦、瑞健醫療、太古可口可樂、台灣富士紡精密材料、田中貴金屬和優比速物流等12家國際企業。
郭智輝致詞表示，根據最新統計，今年台灣經濟成長率估達3.9%，優於全球經濟成長率2.9%至3.2%，顯示台灣成長動能持續熱絡，前景可期。
郭智輝進一步指出，台灣面積相當於歐洲荷蘭、美國馬里蘭州，卻擁有全世界最完整的產業聚落，尤其是半導體領域中的晶圓代工、晶圓封測等高居世界第一，展現台灣半導體供應鏈的關鍵地位。
郭智輝現場引述NVIDIA輝達執行長黃仁勳所說的「AI時代來臨，台灣就在中心」，輝達、超微等大廠陸續在台設立研發中心，是強強聯手、雙贏策略，持續協助彼此在AI領域位居世界領先優勢。
為吸引外商投資台灣，郭智輝表示，政府積極推動5大信賴產業，力拚未來4年內產值達新台幣9兆元，其中AI產值目標2026年突破兆元，半導體產值新增2.6兆元。同時，加強AI等數位和跨領域人才培育，達45萬人次，並推動AI軟體產業達世界前3，將台灣打造成為AI科技島。
經濟部投資促進司長張銘斌受訪表示，此次簽署LOI企業投資金額約460億元，以半導體供應鏈為主，包括美光、應材、台灣富士紡、田中貴金屬等，領域橫跨半導體製造、設備和材料。根據掌握，這次招商論壇整體投資外商共約21家，投資金額上看1150億元。
投資司表示，今天簽署LOI的12家廠商以日本4家居首，其次為美國3家、歐洲3家，其他國家2家，產業類別涵蓋IC設計、IC製造、半導體設備、材料、生技醫材、不動產開發、物流倉儲等，其中包括全球第3大記憶體製造商美商美光、全球汽車半導體領導企業荷商恩智浦、全球最大半導體及顯示器設備商美商應用材料、太古可口可樂和日商台灣捷爾東。
此外，全球研磨墊代表性製造商日商台灣富士紡精密材料將在新竹設立研發中心，支應台灣半導體先進製程需求；日本三大玻璃廠之一的中央硝子將首度在台設廠，在台子公司中央玻璃將引入日本技術生產半導體特殊製程使用的高純度混合氣體；看好台灣半導體對重金屬原材料需求，全球知名的貴金屬回收精製業者田中貴金屬工業規劃在新竹新建湖口新廠，並預計2025年底前逐步導入與日本工廠同等級的製程設備。（編輯：林淑媛）1130903
