（中央社記者顏若瑾德勒斯登20日專電）由台積電領軍合資的首座歐洲半導體晶圓廠今天上午在德國德勒斯登舉行動土儀式。歐盟執委會主席范德賴恩致詞表示，「世界上最大的微晶片製造商來到我們的大陸，並與三位歐洲冠軍聯手。」這是真正的雙贏。
台積電與歐洲廠商博世、英飛凌、恩智浦合資的首座歐洲半導體製造公司（ESMC）上午舉行動土儀式。台積電董事長魏哲家、歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）與德國總理蕭茲（Olaf Scholz）都受邀列席。
范德賴恩強調，在地緣政治緊張局勢日益加劇的時期，台積電將受益於進入歐洲的地域多元化。「我們很高興全球半導體領域如此重要的參與者現在與我們在一起。」
范德賴恩說，歐洲工人將在此計畫獲得1萬1000個新工作；歐洲晶片公司將獲得新技術和產能，歐洲工業將受益於可靠的在地供應鏈，且可根據需求量身定制新的產品。此外，在地緣政治緊張局勢日益加劇之下，台積電可善用歐洲地域多元化特點，推動歐洲優勢的汽車產業，以及歐洲獨特的單一市場。這是真正的雙贏。
范德賴恩也指出，薩克森矽谷一直都是歐洲投資者和創新者的聚集地。此區與周邊環境共有2500個晶片分支機構，新創公司與大學提供了對應的環境，讓市民耳濡目染培養出對晶片這個高要求職業的熱愛，並且將這份職業熱情傳遞給下一代。
范德賴恩指出，歐洲晶片法案目前已經吸引1150億歐元的公共與私人投資承諾。她說，歐盟3年前便決定，歐盟晶片產量全球占比應從目前的10%提高至2030年的20%。
這3年中，許多先進的晶片工廠紛紛在歐洲各地破土動工。其中，台積電是首家符合歐洲晶片法案資格的工廠，將生產歐洲任何其他地方都沒有生產的產品。對於歐洲晶片產業來說，這是一場真正的投資革命。
范德賴恩強調，歐盟下個5年的計畫核心將著重在提升工業競爭力。她將在任期內提議設立一個新的歐洲競爭力基金，作為預算支出的一部分，鎖定在晶片行業與先進封裝領域的投資戰略技術。歐盟將透過加大投資，目標是吸引更多公司加入歐盟大陸。（編輯：韋樞）1130820
