（中央社首爾19日綜合外電報導）韓國SK海力士公司今天表示，已開始量產用於人工智慧（AI）晶片組的下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片HBM3E。消息來源表示，首批出貨將於本月交付給輝達。
路透社報導，新型晶片HBM3E是市場激烈競爭的焦點。除美光科技（Micron Technology）上月表示已開始量產，三星電子（Samsung Electronics）也稱已開發出業界首款12層堆疊HBM3E。
SK海力士（SK Hynix）是輝達（Nvidia）HBM3的唯一供應商，而輝達在AI晶片市占率則達80%。
在HBM晶片領先的優勢下，SK海力士股價過去1年漲逾倍。
SK海力士在聲明中說：「HBM3E預期將成功量產，憑藉我們經驗…作為業界首家HBM3供應商，我們期盼鞏固在AI記憶體的領導地位。」
全球第2大記憶體供應商SK海力士的新型HBM3E晶片在散熱性方面提高10%，每秒可處理1.18兆位元（TB）的資料。
分析師指出，隨著AI晶片組的爆炸性需求帶動用於其中的高階記憶體晶片需求，SK海力士2024年的HBM產能已被訂滿。
IBK Investment & Securities分析師金殷鎬（Kim Un-ho，音譯）說：「SK海力士已確保絕對市場地位…在所有晶片供應商中，其高階記憶體晶片量的成長預期也將是最積極的。」
輝達昨天推出最新的旗艦AI晶片B200，稱其在某些任務上較前一代快30倍，努力維持在AI產業的主導地位。（譯者：王嘉語/核稿：劉淑琴）1130319
