中國擴成熟製程半導體產能 專家:台廠應創新國際化

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(中央社記者張建中新竹22日電)中國大舉擴張半導體成熟製程產能,引發全球成熟製程產能過剩疑慮,半導體廠高度警戒,投資界也關注可能的影響。「晶片戰爭」(Chip War)作者米勒(Chris Miller)撰文示警,產業專家建議,台灣廠商應產品創新,並提升國際化。

半導體產業在經歷劇烈的庫存調整後,產業鏈庫存逐步回復健康水位;廠商準備迎接今年景氣回春之際,中國半導體成熟製程產品低價競爭,為產業帶來新變數。中國同業的競爭狀況,成為今年半導體廠法人說明會最熱門的議題。

盛群(6202)、力積電(6770)等多家台灣IC設計與晶圓代工廠證實,感受到來自中國廠商競爭的壓力。盛群指出,中國對手採取低價策略,會使得客戶持續要求降價;力積電說,中國新增產能很多,價格「蠻激進」,客戶會以中國廠商的價格議價,確實有壓力。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說,中國政府大量補貼,讓中國半導體廠無視市場需求情況,肆無忌憚的擴張產能,將成熟製程產品低價銷往全世界,打亂自由市場秩序。

楊瑞臨認為,美國強力圍堵中國先進製程,是引發中國加大力道補助廠商擴充成熟製程的主因。中國業者即便虧損依然殺價競爭,不是自由市場的正常行為,台灣、美國及歐洲半導體廠營運都會受到影響;此外,中國生產的晶片有「後門」風險,隱含資安、國安疑慮。

他預期,如果中國不調整大幅擴充成熟製程產能的動作,美國不排除可能出手反制中國的低價傾銷作為,作法應會與圍堵先進製程採取技術管制不同,可能提高關稅或禁止中國產品進口,保護廠商免於中國競爭衝擊。

面板、發光二極體(LED)、太陽能等產業皆經歷過中國廠商低價競爭的慘烈經驗,楊瑞臨表示,面板、LED及太陽能製程簡單,半導體成熟製程工序相對複雜,不致重現面板及LED業慘況;不過台灣半導體廠仍不可輕忽,應盡速做好因應準備。

面對中國廠商的競爭,半導體業者多轉向中國對手無法供應的產品市場,如力積電朝向整合邏輯和記憶體的3D堆疊、利用矽穿孔進行異質整合,並以記憶體技術生產中介層發展。

楊瑞臨說,美中科技戰不會停歇,美國對於中國的技術管制政策不會改變,中國與自由市場可能進一步脫鉤。台灣廠商一方面產品要創新,同時要強化國際化;此外,企業內部應設「防火牆」,服務中國和自由市場的人員及產品應有所區隔。(編輯:張良知、潘羿菁)1130222