（中央社記者吳家豪台北1日電）工業電腦廠研華今天召開法人說明會指出，今年第3季與第4季為營運谷底，目前整體接單出貨比仍低，明年上半年還是很艱困，等到明年下半年專案出貨放量，營運將增溫，預期2024全年營收將成長高個位數百分比（約7%至9%）。
研華財務長暨綜合經營管理總經理陳清熙表示，2023年確實是蠻辛苦的1年，內部針對費用與獲利率控制得宜，今年前3季獲利小幅成長。研華大部分客戶並未離開，只是需求往後遞延。
他認為研華營運谷底可能落在今年第3季與第4季，目前預估第4季展望將與第3季持平，會關注中國市場第4季接單狀況。明年第1季仍有不確定因素，例如農曆年期間工作天數減少，營收動能將受影響。
展望2024年，陳清熙指出，目前整體接單出貨比（B/B Ratio）還是偏低，明年上半年還是艱困，等到明年下半年專案出貨放量，營運將增溫，預期2024全年營收將年增高個位數百分比（約7%至9%），毛利率和營業利益率持續改善。
隨著科技供應鏈移轉至東南亞，陳清熙觀察，東南亞地區確實有自動化需求，過去主要透過資通訊和半導體產業推動，今年半導體產業景氣不佳，研華在東南亞業績也跟著衰退。
他說，研華今年在日本市場有不錯表現，明年持續看好，有3個因素；第一是日圓持續貶值有利出口；其次是日本軍工產業開始鬆綁，吸引大型企業投入；第三是晶圓代工廠台積電在日本熊本投資設廠，有助帶動區域發展。
先前研華宣布擴大在印度投資，陳清熙解釋，印度政府對於「印度製造」要求愈來愈嚴謹，研華部分產品可能會在印度進行最終組裝。過去研華在印度有不錯成長，趁著印度人口紅利和當地市場蓬勃發展，可以打造另一個成長引擎，看好未來3年研華在印度每年至少可成長30%。
談到衰退最多的中國市場，陳清熙指出，中國面臨最大問題是降階消費，研華產品部門已經開始著手定義中國市場專用的解決方案，過去研華銷往中國產品比較偏高階，現在會增加中階產品比重。
研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪說，研華2014年就在昆山成立研發中心，已有200多人研發團隊，會加速採用中國晶片和當地解決方案，來設計與製造中國市場專用產品。目前採用中國晶片的產品占比低於10%，隨著開案數量愈來愈多，未來占比會持續攀升。
因接單不振導致營運降溫，研華今年第3季合併營收約新台幣150.06億元，季減12%，年減19%；營業利益約25.06億元，季減27%，年減26%；稅後淨利約25.83億元，季減14%，年減19%；每股盈餘3.01元。
研華預估，今年第4季合併營收將達4.65億美元至4.85億美元（約新台幣151億元至157億元），毛利率約38.5%至40.5%，營業利益率約16%至18%。（編輯：翟思嘉）1121101
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