（中央社記者張建中新竹27日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量恐將減少14.1%，2024年可望回升8.5%，2025年出貨量進一步達到153.32億平方英吋，將創新高。
SEMI表示，因半導體需求持續疲弱，及總體經濟情勢挑戰，2023年全球矽晶圓出貨量恐降至125.12億平方英吋，減少14.1%。
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、車用及工業應用需求支撐下，SEMI預期，2024年全球矽晶圓出貨動能可望恢復，出貨量將增加8.5%，至135.78億平方英吋。
SEMI預估，2025年全球矽晶圓出貨量可望再增加12.9%，進一步達到153.32億平方英吋，將創新高，成長趨勢有機會延續至2026年，出貨量達到162.14億平方英吋規模。（編輯：楊凱翔）1121027
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