半導體封測法說登場 聚焦AI晶片先進封裝布局

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會，除了展望第4季和明年營運，先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子（Silicon Photonics）和共同封裝光學元件（CPO）進展，將是市場關注焦點。

半導體封測族群本週將接力舉辦法說會，包括24日的力成、26日的日月光投控和精測等，市場聚焦封測廠商在AI晶片相關先進封裝的布局進展。

AI晶片帶動先進封裝需求，尤其台積電占有絕大部分產能的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝，更是供不應求，台積電總裁魏哲家在19日法人說明會中指出，CoWoS仍受限供應商本身的產能限制，台積電持續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。

魏哲家表示，客戶需求孔急，到2024年CoWoS產能開出規模將超過1倍，因此預估到2025年，台積電會持續擴充CoWoS封裝產能。

除了台積電，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電等，也卡位CoWoS封裝製造。

日月光投控旗下日月光半導體也積極布局扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封裝技術，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

此外，日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具，除了FOCoS-Bridge外，還包括扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。

日月光投控旗下矽品精密也布局2.5D和3D IC封裝，本土法人指出，矽品與AI晶片大廠輝達（Nvidia）長期在高效能運算（HPC）晶片後段封裝合作關係密切，矽品的晶圓凸塊製程也採用輝達AI檢測系統，雙方在AI晶片先進封裝合作可期。

在晶圓測試端，本土期貨法人指出，今年第2季開始京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升至10%。

在測試介面，產業人士透露，輝達AI晶片CoWoS先進封裝所需測試高階探針卡，穎崴（6515）有機會切入相關供應鏈，輝達也是穎崴探針卡出貨主要客戶之一。

此外，AI和HPC應用帶動資料中心關鍵元件光模組（optical module）需求，加上提高邏輯晶片之間、以及晶片與記憶體之間的互連頻寬，攸關AI運算效能，先進封裝包括3D IC堆疊技術以及矽光子技術，可提高光模組傳輸和晶片頻寬互連能力。

魏哲家透露，台積電布局矽光子技術已有數年，台積電正與客戶合作矽光子技術，他認為矽光子技術非常重要，可因應傳輸資料時降低能耗的問題。

日月光同時布局透過在基板上整合ASIC晶片和矽光子的技術，應用在共同封裝光學元件等產品。本土證券法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也進行矽光子晶片共同封裝光學元件技術試樣產品，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。

穎崴先前在SEMI國際半導體展也宣布晶圓級共同封裝光學元件測試方案，本土證券法人預期最快2025年可開始貢獻業績。

本土投顧法人分析，台積電和日月光投控可受惠共同封裝光學元件應用趨勢，台積電可提供相關先進封裝整合方案，日月光投控的跨平台整合設計工具已包括矽光子封裝技術。（編輯：林淑媛）1121022