（中央社記者張璦台北20日電）晶創計畫預計明年啟動，國科會主委吳政忠今天表示，除要透過把進入半導體應用的相關門檻降低、過程順暢化，吸引國際新創來台，台灣的IC設計訓練系統等，基礎部分將前進海外設基地，中高階部分根留台灣、比如下線要到台積電等製造公司。
國科會今天召開第7次委員會議，通過晶片驅動台灣產業創新方案，吳政忠在會後記者會中表示，晶片驅動產業創新在未來10年，不只是台灣、全世界各國應都會來做，因為晶片與生成式人工智慧加起來，會驅動下一波食、醫、衣、住、行、育、樂的全產業發展，台灣當然要在這潮流中扮演世界要角。
晶創計畫包含4大面向，第一，鼓勵國內外公司或學研機構，利用晶片與生成式AI技術，發展各行各業的創新解決方案；第二，透過升級半導體設備與教材，讓台灣成為全世界最好的晶片人才培育環境。
第三，協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術；第四，因應未來對創新與資金的高度需求，邀請全世界的新創團隊與投資機構來台發展。
吳政忠進一步談及半導體人才培訓海外基地，他說，德、法等歐洲國家希望與台灣開展半導體相關合作，但「台積電去（海外建廠），沒有100億美元以上是不太可能」，因此對中小型國家而言較有難度，而IC設計就會有機會。
吳政忠表示，台灣半導體中心（TSRI）從學生訓練、設計、下線的整體管道相當完整，一些初階的部分可以到其他國家設基地，偏向中高階的「還是要回到台灣」，包括下線也要與台積電、力積電等製造公司合作。
基礎建設方面，吳政忠指出，半導體中心、工研院、半導體學院的設備必須要能跟上業界腳步，才能訓練人才；由於不可能把所有設備都搬到國外，所以台灣會有講師、基本設備到海外，讓他國入門、鏈結台灣，使台灣的IC設計訓練系統，備受國際熟悉。
媒體關切，半導體中心未來有無可能建立類似12吋廠的實驗產線進行設備提升，吳政忠表示，「應該會往那個方向走，事實上，應該有公司想要把它捐出來」，12吋廠的產線光是維運就要花相當多費用，一切尚在規劃中、未定案。
此外，吳政忠轉述，委員會中，來自業界的委員、和碩董事長童子賢也提出，如何把各行各業的產業知識與IC設計進行橋接，將是重中之重。
吳政忠表示，希望晶創計畫可以吸引更多國際優秀人才來台，比如海外新創跟台灣新創結合，讓台灣成為國際創投基金投資的重點，並藉台灣目前的半導體晶片量能，把進入半導體應用的門檻降低。
至於如何吸引海外人才來台，吳政忠說，會先有競賽，若願落地台灣或與台灣企業合作，就會有「更大的補助給他」，除資金面，台灣非常有競爭力之處在於產業知識、IC設計，到製造、封裝測試與成品初步產出，可降低相關門檻，且過程很順，「台灣絕對有機會變成一個把夢想實現的地方」。
根據政府規劃，晶創計畫第一期將自明年啟動，為期5年，其中科技預算在第一年核定新台幣120億元。（編輯：潘羿菁）1120920
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