日月光:AI整合五感系統設計 帶動半導體需求

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(中央社記者鍾榮峰台北5日電)半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示,儘管地緣政治衝突造成半導體產業區域成本增加和規模縮減,不過未來應用在機器之間連結、人工智慧整合五感的系統設計趨勢,可帶動半導體需求量,不僅可消化產能,也帶動半導體產業發展的想像空間。

2023台灣國際半導體展(Semicon Taiwan)將於6日起登場,國際半導體產業協會(SEMI)下午舉行展前記者會,吳田玉受邀演講。

吳田玉表示,經濟規模和技術創新是全球半導體產業兩大趨動力,過去40年來,全球半導體產業經過正向循環,每10年規模成長3倍至5倍,不過近期地緣政治衝突,讓產業區域化,規模變小,使得區域化附加成本增加。

不過吳田玉指出,半導體業界仍將回歸創新,以往半導體產業的消費電子終端產品想像空間,受全球人口規模侷限,不過未來機器與機器(machine to machine)之間的連結與應用,可帶動半導體產業需求量。

吳田玉舉例,未來自動駕駛應用主要因應道路上的更多車輛和周邊環境,需整合人工智慧、視覺、聽覺、甚至部分觸覺的功能;生成式AI(Generative AI)除了要有整合AI晶片和高頻寬記憶體的大腦外,還要連結五感,不僅AI大腦容量要增加,數據和訊息的傳送與反應速度要更快;機器人若要擬人化或是超人的智慧,機器學習(machine learning)功能要更強,這些機器之間連結的應用,都會增加未來半導體產品的需求數量。

他指出,未來半導體新世代,每個國家、區域和企業都會想盡辦法創新,以價值出發,不再受限人與人之間的介面,機器之間的連結應用,不僅帶動未來半導體產業的正向循環,對半導體產品的需求量更沒有上限,機器之間連結應用也帶動半導體產業發展的想像空間。

觀察全球半導體市場,SEMI預估,今年全球半導體設備銷售總額可到870億美元,明年可反彈重回1000億美元水準,預估到2030年,全球半導體市場規模將突破1兆美元。

SEMI表示,台灣國際半導體展有950家全球各地廠商參展,使用3000個攤位,預估超過5萬名來自全球各地參觀者。(編輯:趙蔚蘭)1120905