（中央社記者鍾榮峰台北1日電）封測大廠日月光投控營運長吳田玉表示，美國鼓勵半導體後段專業委外封測代工（OSAT）在當地擴產，面對全球半導體版圖變化，台灣在先進半導體製程擁有關鍵制高點，未來3至5年長線剛性需求可期，高階產能仍供不應求。
吳田玉指出，日月光投控布局先進封裝，正持續與各國溝通中，投控可望與歐系和日系半導體廠商，在車用晶片封裝測試進一步合作，並不排除在馬來西亞、日本和韓國增加產能。
吳田玉6月30日出席媒體聚會，他談及地緣政治對全球主要國家半導體產業影響時分析，美國IC設計業仍採取委外（outsourcing）製造策略，而美國處理器整合元件製造大廠（IDM）不僅在亞利桑那州，也在猶他州和德國宣布擴廠計畫，並緊抓後段封裝測試布局；其他美系IDM廠前段產能增加，後段封測產能各有盤算。
吳田玉指出，美國不僅推動半導體前段高階晶圓製造產能轉往當地設廠，更鼓勵後段專業委外封測代工（OSAT）在美國當地擴產。
至於歐系廠商布局，吳田玉表示，歐系主要IDM廠擴增前段半導體晶圓製造產能，但後段封測維持以往水準；日本過去幾年已體認半導體產業重要性，目前積極推動2奈米先進製程，但後段封測產能持穩。不過，歐日各國擴充前段晶圓製程，主要是所需時程較長。
觀察美國對中國半導體禁令影響，吳田玉認為，中國將資源轉移至包括14奈米以上的傳統製程布局，應用包括車用、智慧居家、物聯網等領域，而美禁令和勞動力等因素則讓3C產業製造產能，逐步從中國轉移至例如越南和印度等地。
展望全球半導體版圖變化對台灣影響，吳田玉表示，台灣在先進半導體製程擁有關鍵制高點，美系IC設計公司的人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片、以及美系品牌智慧型手機的應用處理器（AP）等，都需要台灣的5奈米和3奈米高階晶圓製造產能。
他認為，未來3年至5年長線剛性需求可期，高階產能仍供不應求，台灣上中下游半導體產業鏈如何利用既有制高點以延續領先地位，非常重要。
對於日月光投控布局，吳田玉指出，在先進晶片封測部分將持續提供客戶服務，與晶圓代工龍頭台積電是合作大於競爭，在鞏固先進製程剛性需求戰略上，與台積電方向一致。
至於傳統製程部分，吳田玉分析，美系IDM大廠在特定應用，可能延續過去30年發展模式，打造IDM 2.0的新方向；歐洲IDM廠採折衷方式，後段封測可能持續與OSAT廠合作，日月光投控有機會增加合作案，受惠歐系和日系車用晶片封裝測試需求。
在產能布局，吳田玉表示，先前已在日、韓、德等地考察，日月光投控不排除在馬來西亞、日本和韓國增加產能。
吳田玉預期，整體觀察未來5年，半導體產業包括IC設計和IDM業，都需要面臨轉型，站好戰略位置，未來5年對於台灣半導體來說，相當關鍵。
法人指出，去年日月光投控在車用營收約16億美元，其中在封裝測試及材料車用營收約10億美元，電子代工服務（EMS）車用營收約6億美元。（編輯：林克倫）1120701
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