（中央社記者張璦台北4日電）半導體業蓬勃發展之際，面臨需才孔亟問題，除經濟部啟動東南亞攬才團，國科會主委吳政忠今天表示，IC設計方面，將設前進基地、吸收人才後送台灣，設置國家可望是中東歐3國斯洛伐克、捷克及立陶宛的其中之一。
立法院教育及文化委員會今天邀請國科會、教育部、經濟部官員列席就「半導體科技人才培育」進行專題報告，並備質詢；民進黨立委張廖萬堅關切半導體產業的人才緊缺問題。
張廖萬堅表示，經濟部在專案報告提及，年初與勞動部完成修正「外國人從事就業服務法」，鬆綁半導體產業聘僱國外學士需2年工作經驗的限制；今年起也將試辦東南亞攬才團，由參與企業指定需求國家、當地大學科系，進行精準人才媒合，相關計畫目前進展如何。
經濟部工業局長連錦漳回應，3月已經辦了一團、赴印尼面試373人次，今年預計辦3團、希望錄取將近300人，除印尼，目前也鎖定泰國、馬來西亞、新加坡的高階人才；人才資格方面，有跟業界談過需求，引入台灣之前，若有需要，將辦理職前訓練。
除向東南亞高階人才招手，吳政忠指出，以歐洲國家來說，比如德國、法國和中東歐的斯洛伐克、捷克及立陶宛，都有優秀人力可以吸納。
吳政忠曾多次表示，IC設計是未來產業應用源頭，台灣得「補強」，國科會將在歐洲設立前進基地，吸收國際人才後送台灣。
至於前進基地設在哪些國家，吳政忠今天在立法院受訪時透露，現在還在布局中、尚未敲定，捷克、立陶宛、斯洛伐克之中應該會有一個，這些國家的基礎訓練都相當不錯；德、法也有合作機會，對方雖是科技強國，但台灣絕對有值得效法之處。
吳政忠2021年曾與國發會主委龔明鑫、財政部次長阮清華、經濟部次長陳正祺等人赴斯洛伐克、捷克及立陶宛，實地考察交流，探索合作機會，盼打造強韌國際民主供應鏈。（編輯：趙蔚蘭）1120504
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