PCB產業拚智慧製造 廠商分享成果

分享到

(中央社記者江明晏台北18日電)PCB產業轉向智慧製造,台灣電路板協會與產業已成立3個PCB智慧製造聯盟,其中PCB A-Team由研華、迅得、欣興、敬鵬、燿華共組,歷經兩年應用今天發表成果,盼助更多廠商轉型。

工業4.0浪潮下,智慧製造趨勢成為PCB產業轉型高值化的必經之路,在台灣電路板協會與整體產業的努力下,已陸續成立三個PCB智慧製造聯盟,分別為PCBA-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊。

其中,PCB A-Team於2017年時由研華與迅得機械及欣興電子、敬鵬工業、燿華電子共同組成,歷經兩年的應用開發及場域驗證,聯盟團隊再次齊聚一堂,在今天的成果交流會上分享成功案例及歷程經驗。

研華科技技術長楊瑞祥表示,自2010年起,即致力推動工業物聯網發展,以工業設備與製程數據趨動,結合人工智慧技術提升生產效能。PCB A-Team包含欣興、敬鵬及燿華等3家業者參與場域驗證即是落實此想法的最佳典範,導入WISE-PaaS工業物聯網私有雲平台、以PCBECI標準布建聯網通訊、異質資料整合,並於SaaS層分別解決不同製程關鍵問題;期間共有超過11家PCB生態系夥伴參與其中,開發出產業相關應用解決方案。

迅得機械分享,專案期間協助PCB板廠做設備聯網升級,在既有製程設備,除了須克服設備年份老舊、環境對感測的影響,也需要板廠在忙碌生產旺季,仍須騰出產線進行改造與試驗,以達到設備即時訊息採集的效益,過程中需要克服相當多的挑戰。

欣興電子指出,如何透過數據做失效偵測與分類(FDC),將原本需要15天做驗證以確認不良品原因,減短到1天以下,另外透過設備預診斷技術可提前5天預知設備故障可能,提前進行保養。

敬鵬則分享,過往在壓合製程時,上下層材料因為材質/溫度/壓力產生漲縮的偏差,導致上下層線路無法聯結,產生大量報廢及耗費大量品保人力,透過製程動態捕程模組,用X-Ray量測板材漲縮偏移的程度,動態調整上下層板線路焊接點,與修正曝光製程底片,有效降低產品失效問題。

工研院分享如何協助燿華電子建構PCB電鍍製程即時監控與預測驗證,而燿華電子在過程中建構即時、連續性的工單生產履歷,以數據驅動後台分析製程品質,整合自動排程與配方。(編輯:鄭雪文)1081218