（中央社記者張建中新竹5日電）全球半導體矽晶圓去年總出貨面績118.1億平方英吋，年減7%，不過，營收表現穩定，維持110億美元以上水準。
據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球半導體矽晶圓出貨面積於2018年創下歷史新高紀錄，達127.32億平方英吋，2019年出貨面積自高點滑落，達118.1億平方英吋，年減7%。
半導體矽晶圓營收自2018年的113.8億美元，滑落至2019年的111.5億美元，年減約2%，表現相對穩定。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019年半導體矽晶圓出貨面積減少，主要受記憶體市場疲軟及存貨調整影響。
展望今年，半導體矽晶圓業者預期，不僅中美貿易戰情況可望緩和，5G強勁需求也將驅動整體半導體產業翻揚，供應鏈庫存情況改善，今年矽晶圓市況應可好轉。（編輯：林孟汝）1090205
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