（中央社記者吳佳蓉台北18日電）外電報導美國有意擴大對華為出貨限制。瑞銀（UBS）分析，若成真肯定對晶圓代工業造成影響，不過，現在台灣7奈米產能吃緊，除中國5G需求外，CPU、HPC需求也不錯，應不會立即受到衝擊。
瑞銀今天就武漢肺炎疫情對全球半導體市場影響舉行電話會議，會中並提及美中貿易戰後，美國欲降低對中國依賴的半導體業可能產生的影響。
瑞銀亞太區半導體產業分析師呂家璈表示，從供應端來看，武漢當地沒有半導體廠，加上產線人工用的少，短期較不受疫情影響，尤其是晶圓代工及記憶體，比起上游半導體設備及下游封裝，受到的影響更少，不過，運輸業復工率偏低，可能多少產生衝擊。
呂家璈指出，隨疫情蔓延時間拉長，業者開始預期會對市場需求造成更大影響，雖然目前半導體產能吃緊，即使需求不好，廠商不會很快砍單，且庫存偏低，但疫情何時能獲得控制仍未知，且比起SARS期間，中國在全球供應鏈中占比增加不少。
呂家璈說，廠商目前趨向觀望，加上過年期間手機賣不好，要等到4月、5月庫存才得以去化，疫情對下游需求面影響，最終還是會影響到上游半導體相關產業。
呂家璈表示，武漢肺炎疫情爆發，加深美國想脫離中國依賴的想法及動作，對半導體業將帶來更長期影響，近日傳出美國將修法，全球晶片廠若使用美國設備替華為製造晶片，必須取得許可，如此一來，包括台灣大廠可能都無法出貨給中國，肯定會對晶片代工業造成影響。
不過，呂家璈說，影響可能不會這麼直接和立即，台灣大廠先前對外說過，即使中國需求受影響，但別的地區需求會進來補足，且台灣7奈米產能吃緊，除中國5G需求外，中央處理器（CPU）、高效率運算（HPC）需求也不錯，後續衝擊如何還要再觀察。
對中國半導體業，呂家璈認為，美國降低對中依賴，兩地供應鏈各地發展後，預估PA、手機晶片等較容易以中國供應鏈替代，但半導體設備、晶圓代工、動態隨機存取記憶體（DRAM）難以取代；中國自行發展晶圓代工，技術上挑戰很大，即使成功但未必賺錢，不過，若美國真的修法，中國將不得不這樣做。
呂家璈表示，如今人工智慧、監控、數據中心等新興科技，對資安要求更高，這使美國更想脫離對中國的依賴，中國方面，透過併購等方式，也已取得一些半導體相關技術，即使分散供應鏈門檻較高、較不具經濟效益，但美中供應鏈分散、自主發展仍將成趨勢。（編輯：郭萍英）1090218
