（中央社記者鍾榮峰台北24日電）中國積極布局半導體封測，法人指出通富微電募資擴車用電子與高效能CPU封測產能，市場人士表示對台廠影響有限。
中國積極布局半導體封測，法人報告指出，通富微電公司擬非公開發行募集不超過人民幣40億元，總投資金額約人民幣54.08億元，其中投資25.8億元在積體電路封裝測試二期工程，投資11.8億元在車載品智慧封裝測試中心建設，以及砸6.28億元在高效能中央處理器等積體電路封裝測試項目，其餘則補充流動資金及償還銀行貸款。
在產能布局，法人指出通富微電加碼5G高階封裝，專案實施於蘇通廠。另外通富微電在崇川廠布局投資汽車電子專案，並繼續在蘇州廠擴大對超微（AMD）的封測能力。
市場人士表示，美系客戶消費型7奈米產品除了在通富微電封測外，也在台廠矽品封測，大廠日月光投控也早布局車用電子封測，去年第4季汽車和消費電子與其他應用占封測營比重約30%，通富微電對台廠影響有限。
法人預估通富微電今年業績年成長超過19%，逐年創高可期。
從產品營收比重來看，法人指出，通富微電在晶圓級封裝和晶圓凸塊占比約4成，覆晶封裝（FC）占比約2成，QFN封裝占比約1成多。
通富微電總部設於江蘇南通崇川區，先後在南通蘇通科技產業園區、合肥和廈門布局設廠，2016年進一步收購超微（AMD）蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權。中國主要半導體封測廠除了通富微電外，還包括長電科技和天水華天等。（編輯：楊凱翔）1090224
