（中央社記者張建中新竹6日電）蘋果（Apple）最新的A13處理器有85億個電晶體，自2013年起，蘋果處理器電晶體數量逐年增加43%，業界人士認為，這是台積電製程技術實力堅強的展現。
研調機構IC Insights表示，過去10至15年中，諸如功耗及微縮限制相關的挑戰已影響某些半導體產品的電晶體成長速度。
2000年代初期，動態隨機存取記憶體（DRAM）電晶體數量以每年45%的速度增長，IC Insights指出，至2016年電晶體增幅卻降至約20%。
不過，IC Insights表示，永遠不能低估半導體業克服技術壁壘的強大創新動力。
IC Insights指出，蘋果iPhone及iPad用的A系列處理器，自2013年以來，電晶體數量每年增加43%，最新的A13處理器電晶體已多達85億個。
半導體業者表示，蘋果處理器電晶體數量得以每年增加43%，主要是得力於代工廠台積電製程技術的強大支援。
台積電去年以7奈米製程代工生產蘋果A13處理器，今年將以5奈米製程技術代工生產蘋果新一代處理器，若以每年增幅43%推估，蘋果今年推出的新處理器電晶體數量將突破100億個。（編輯：鄭雪文）1090306
