新聞特蒐中央社 2020-03-10 10:25:11

武漢肺炎影響今年晶圓廠設備支出估緩增3%

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（中央社記者張建中新竹10日電）武漢肺炎疫情延燒，國際半導體產業協會（SEMI）下修今年全球晶圓廠設備支出預估，預期將年增約3%，呈現緩慢復甦態勢。

SEMI預期，今年上半年全球晶圓廠設備支出可能較去年下半年暴跌18%，是影響今年晶圓廠設備支出緩增3%的主因。隨著經濟回溫，下半年可望回升。

SEMI看好2021年全球晶圓廠設備支出可望大幅成長，並將創下歷史新高紀錄。

中國大陸雖然面臨武漢肺炎疫情逆風衝擊，SEMI預估，今年中國晶圓廠設備投資仍可望成長約5%，2021年將成長達22%，主要是三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、中芯與長江存儲帶動。

在台積電與美光（Micron）投資推動下，SEMI預估，台灣今年設備支出將近140億美元，將躍居全球之冠，估2021年設備支出可能下滑5%，並掉至全球第3位。

韓國在三星與SK海力士投資推動下，今年設備支出將成長31%，達到130億美元，將居全球第2位，2021年將再成長26%，並躍居全球之冠。（編輯：張均懋）1090310

武漢肺炎影響 今年晶圓廠設備支出估緩增3%