（中央社記者鍾榮峰台北23日電）中國半導體封測廠通富微電傳出強攻記憶體封測，法人指出通富微電合肥廠布局DRAM封測，估2022年可望取得合肥長鑫DRAM封測肥單。市場人士指出，對台廠力成影響有限。
中國法人報告指出，通富微電積極布局記憶體封測，通過多種方式與中國合肥長鑫密切合作。報告預計2022年合肥長鑫一期動態隨機存取記憶體（DRAM）產能可望滿載，通富微電有機會取得合肥長鑫50%的DRAM記憶體封測訂單，對通富微電貢獻6億美元記憶體封測收入。
法人指出，通富微電合肥廠主要客戶包括晶豐明源、深圳明微等，合肥廠積極朝向DRAM封測布局。
市場人士指出，台廠力成仍是全球最大記憶體封測廠，通富微電布局DRAM封測，對力成影響有限。
力成日前法說會上指出，第2季業績正向看成長，客戶下半年需求仍強，對於今年半導體產業樂觀，今年業績目標衝新高。
其中在DRAM封測部分，力成第2季標準型DRAM封測產能滿載；手機用和利基型DRAM可持續增溫，下半年可有旺季表現；利基型DRAM第2季也看佳。
通富微電總部設於中國江蘇南通崇川區，先後在南通蘇通科技產業園區、合肥和廈門布局設廠，2016年進一步收購超微中國蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權。中國主要半導體封測廠除了通富微電外，還包括長電科技和天水華天等。
法人表示，美系晶片大廠超微（AMD）是通富微電的主要客戶，超微除了在通富微電下封測訂單，也與台灣台積電、日月光投控旗下矽品等在封測領域合作。（編輯：趙蔚蘭）1090423
