（中央社記者鍾榮峰台北23日電）測試介面廠中華精測積極布局探針卡，目標今年擠進全球前10強，但對下半年能見度展望不明朗。法人估計，精測第2季業績可望季增10%到20%，力拚歷年單季次高。
精測今天下午舉行線上法人說明會，展望全球半導體產業趨勢，精測總經理黃水可引述市調研究機構指出，受到武漢肺炎（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情影響，預估今年半導體產業可能負成長；不過預期2021年到2025年，半導體出貨年複合成長率可到10%，成長動能包括5G、人工智慧、高速運算（HPC）等。
展望下半年，黃水可坦言目前下半年能見度不明朗，部分客戶驗證遞延到第3季，需觀察客戶下半年需求狀況，以及歐美市場消費動能。
在訂單能見度方面，精測表示，部分客戶因應市場動態，可能有些延遲，但目前訂單能見度與今年初相較差別不大。
針對毛利率表現，精測指出，以第1季毛利率52.6%為例，透過提高自製材料比重，提前部署材料安全庫存，提升稼動率，分攤營運成本，毛利率維持在高毛利率水準。
法人預估，精測第2季業績可望季增10%到20%區間，毛利率可維持在50%到55%區間，第2季業績力拚單季次高。
展望探針卡市場，黃水可引述預期到2025年，年複合成長率可到7%，其中微機電（MEMS）探針卡可呈現高個位數百分點成長幅度。
精測今年第1季垂直探針卡（VPC）業績占比已提升到26%，今年目標躋身全球半導體探針卡排名前10強，持續投資研發VPC和關鍵元件，提升自製比重。
法人問及手機應用處理器（AP）測試訂單和客戶變化，黃水可指出，精測在市場廣度、客戶數和產品數持續增加，在新客戶、新產品和新市場助攻下，單一終端客戶占整體業績比重已經低於3成，持續分散營運風險。
法人預估，精測今年在手機應用處理器晶圓測試市占率，會比2019年高，明年回到2019年水準；今年垂直探針卡業績占比約在10%到20%區間。
在5G毫米波（mmWave）布局，精測全力發展探針卡；此外，高速運算HPC測試可望受惠ARM架構晶片的伺服器應用。（編輯：張良知）1090423
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