（中央社記者鍾榮峰台北21日電）資策會MIC預估，若第2季武漢肺炎疫情受控、下半年市場回溫，今年半導體、伺服器和網通產品出貨可望較去年小幅成長；資訊硬體、智慧型手機和網通在中國大陸組裝產能陸續恢復，但仍需觀察物流進展。
展望今年全球資通訊產品出貨，MIC從第2季全球疫情若受到控制、下半年市場逐步回溫的前提預估，今年半導體產品出貨仍有機會成長1%到2%，主要是中國大陸市場回復快，加上遠距工作和線上學習等需求帶動；不過庫存水位偏高，恐影響下半年拉貨力道。
此外，MIC預估伺服器產品出貨今年可望成長2.5%到3%，主要是雲端需求強勁，刺激全球各地資料中心建置基礎設施，挹注伺服器出貨。另外，網通產品出貨預估可望成長1%到4%，主要是中國大陸產能漸恢復，電信商和企業因應遠距工作需求加速網通設備採購。
觀察武漢肺炎疫情下資通訊產品產能布局，資策會產業情報研究所（MIC）指出，全球PC組裝產能在中國大陸的比重大於80%，智慧型手機組裝比重也高達79%在中國大陸，網通產品占比達8成。
觀察資訊硬體產品生產，MIC指出，在中國大陸的組裝廠已經復工，相關供應鏈產能已大幅改善，海外生產據點目前未受疫情影響；不過，企業內部防疫措施嚴謹，使得產品開發時程拉長，或造成新產品延後上市，而國際物流狀況可能影響關鍵零組件供貨和交期拉長。
在智慧型手機生產方面，MIC表示，中國大陸組裝廠復工狀況優於預期，部分廠商已經恢復第1季原有產能，不過仍需觀察在印度手機組裝廠的復工狀態，以及石英元件、被動元件、感測器、半導體封測相關零組件供應進展。
MIC表示，台灣網通組裝廠主要聚集在中國大陸江蘇和廣東地區，中國大陸產能平均恢復到7成左右，可填補菲律賓、馬來西亞和越南等地封城管理下的產能空缺。不過，中國湖北地區的物流尚未完全恢復，也須觀察東南亞和日本等地物流業恢復進展。（編輯：張良知）1090521
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