（中央社記者鍾榮峰台北26日電）鴻海積極布局半導體封裝測試，除了旗下訊芯-KY外，鴻海規劃砸下1693萬美元（約合新台幣5.08億元），轉投資禮鼎半導體科技，搶攻高階面板級扇出型封裝（FOPLP）。
鴻海積極布局半導體封裝測試，轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今年續強攻3D感測封裝產品，看好5G應用帶動系統級封裝（SiP）商機，高速光纖收發模組收益看佳。
除了訊芯-KY，根據財報資料，鴻海也已經獲得經濟部投審會核准投資1693萬美元（約合新台幣5.08億元），轉投資位於中國大陸深圳的禮鼎半導體科技，後續投資待進一步落實。
根據中國企業訊息資料，禮鼎半導體科技成立於2019年8月，主要從事半導體封裝測試，其中積極布局高階面板級扇出型封裝，以及系統級封裝載板、多晶片測試、高速高頻測試等。
根據公開資訊觀測資料，禮鼎半導體科技主要是鴻海轉投資的印刷電路板大廠臻鼎-KY旗下子公司。
今年4月中旬鴻海集團半導體高階封測計畫落腳中國青島，集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。中國媒體報導，相關計畫今年開工建設，2021年投產，布局封裝目前需求量快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片。
鴻海董事長劉揚偉之前透露，集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝，深耕系統級封裝，在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。（編輯：林淑媛）1090526
