（中央社記者鍾榮峰台北2日電）被動元件大廠國巨今天與台灣銀行等22家行庫完成簽訂5年期新台幣485億元聯貸合約。國巨指出，這是台灣被動元件產業史上最大規模，也是近2年來台灣企業最高聯貸額度。
國巨此次聯貸案由台灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等6家銀行共同主辦，並由台灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。
國巨表示，聯貸取得的資金將用於國巨未來營運成長及併購美國基美（KEMET）所需。
國巨指出，此次聯貸案獲銀行界參與支持，最後承諾參貸金額，較原先規劃額度超出近6成，是台灣被動元件產業史上最大規模，也是近2年來台灣企業最高聯貸額度。
國巨表示，這代表銀行團除了看好國巨與美國基美的併購綜效外，也對國巨未來的成長動能、獲利能力、全球性布局策略及產業前景深具信心。
因應市場需求及迎接5G與車用電子時代來臨，國巨表示將持續擴大全球營運規模，確保公司長期成長動能，並取得更先進技術、以提升國際競爭力，建立永續經營實力，為產業及股東創造更高的價值。（編輯：張均懋）1090602
