（中央社記者鍾榮峰台北26日電）日月光投控旗下環旭電子開發新SiP無線模組產品，預計第4季後擴大供應客戶，因應Wi-Fi 6E市場需求。
在系統級封裝（SiP）布局，環旭電子指出，公司與北美無線通訊晶片大廠合作，開發WM-BAX-BM-62 SiP無線模組產品，相關晶片模組樣品第2季末開始提供給一線品牌手機客戶評估測試，預估第4季後開始提供給其他客戶，因應Wi-Fi 6E市場需求
環旭電子SiP產品目前主要涵蓋Wi-Fi模組、UWB模組、智慧穿戴產品模組、指紋辨識模組等應用。其中智慧穿戴SiP模組產品涵蓋智慧手錶SiP模組、真無線藍牙耳機（TWS）模組、光學心率模組等。
法人預估，日月光投控下半年SiP業績可望逐季成長，今年SiP業績成長幅度可接近3成。
其中環旭電子下半年可受惠SiP業績逐季成長，此外5G用天線封裝（AiP）產品，可望在8月起開始明顯出貨，帶動投控下半年整體業績成長。
Wi-Fi聯盟WFA（Wi-Fi Alliance）積極推動新的Wi-Fi 6E標準，主要使用6GHz頻段，市場預期手機將是率先獲得Wi-Fi 6E技術支援的終端裝置。
環旭電子目前在中國大陸、台灣、墨西哥、波蘭、韓國等地有10個生產據點，正積極布局越南新廠。（編輯：趙蔚蘭）1090826
