（中央社記者張建中新竹3日電）全球矽晶圓第3季出貨穩定，出貨面積達31.35億平方英吋，較去年同期增加6.9%。
國際半導體產業協會（SEMI）表示，全球矽晶圓上半年出貨面積強勁反彈，第3季出貨維持穩定，出貨面積31.35億平方英吋，幾乎與第2季持平，較去年同期增加6.9%。
SEMI先前預期，不畏地緣政治緊張情勢及疫情影響，今年全球矽晶圓出貨可望穩定復甦，出貨面積將達119.57億平方英吋，年增約2.4%。
疫情加速全球企業資通訊及服務的數位轉型，SEMI預期，未來兩年矽晶圓出貨面積可望持續成長，2021年矽晶圓出貨面積將達125.54億平方英吋，年增5%；2022年出貨面積進一步達132.2億平方英吋，再增加5.3%，並創歷史新高紀錄。（編輯：黃國倫）1091103
