（中央社記者鍾榮峰台北5日電）手機晶片大廠高通（Qualcomm）2021會計年度首季財測看佳，法人指出包括日月光投控、景碩、京元電、精測等後段封測供應夥伴可望受惠。
高通公布2020會計年度第4季財報（截至9月27日），當季營收83.46億美元，年增73%，稅後淨利29.6億美元，每股稀釋純益2.58美元，外媒報導主要是受惠包括蘋果iPhone 12在內的5G智慧型手機帶動高通5G通訊模組需求。
展望2021會計年度第1季（截至12月底），高通預期當季營收在78億美元到86億美元區間，每股稀釋純益約1.67美元到1.87美元區間，優於市場預期。
國外科技網站iFixit先前拆解新iPhone 12和12Pro，顯示高通供應支援5G的射頻模組以及射頻晶片。
法人指出，高通財測看佳，晶片後段封測廠商日月光投控可望受惠，高通晶片封測主要委由投控旗下日月光半導體和矽品、艾克爾（Amkor）和中國江蘇長電旗下星科金朋等。
此外在IC載板部分，法人表示，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板。
在晶圓測試部分，法人表示京元電持續提供高通晶片晶圓測試服務，此外精測也提供高通晶片測試所需探針卡產品。（編輯：黃國倫）1091105
