（中央社記者楊舒晴、余祥台北21日電）首屆台美經濟對話落幕，確立半導體領域的戰略合作將是雙方優先項目。學者分析，半導體是美國科技戰的重中之重，台灣在晶圓代工、IC設計、下游封裝等領域享有優勢，與台灣鏈結對美國有利。
台美經濟繁榮夥伴對話20日登場，雙方在開幕式時簽署合作瞭解備忘錄（MOU），就經濟、科學、5G以及供應鏈等議題討論，並確立在半導體領域的戰略合作，將是雙方優先項目。
台經院研究員劉佩真表示，台灣和美國在半導體領域，本來就有技術交叉整合趨勢，如台積電赴美設廠，美國科技大廠如谷歌、亞馬遜、臉書等，也大舉加碼在台灣建置資料中心。
劉佩真指出，美國是全球最大的半導體供應國，在晶片設計方面擁有優勢，市佔率達5成以上，台灣則在晶圓代工、封測等競爭力較強，市佔率也達全球5成以上，雙方各有不同強項，合作將能互利。
劉佩真提到，美國在新興科技領域如AI、5G、物聯網、車用電子等方面擁有終端市場等優勢，相信未來美國也能協助台灣強化這一塊的應用。
中經院副院長王健全則分析，半導體是美國科技戰的重中之重，台灣在晶圓代工、IC設計、下游封裝等領域享有優勢，與台灣鏈結對美國有利。
王健全強調，美國在5G、AI、AIOT等領域擁有領先技術，台灣應該要爭取到美國投資，透過購併、創投等，把技術、人才及商業模式帶回台灣，才能不斷居於領先地位。
至於經濟部長王美花今天提到，未來台美會在5G、AI領域深化合作，也會向美方爭取在台設立5G認證中心，劉佩真分析，這將能大幅提升台灣在5G時代的全球能見度，台灣目前主要著重網通設備代工部分，或許藉由這次機會，可以首先拉抬上游零組件部分，進而在5G世代扮演重要角色。
劉佩真說，今年半導體產業訂單率亮眼，這次藉由美國拉抬，明年半導體能見度有望再提高，看好明年國內半導體景氣將會呈現穩健成長態勢。
儘管台灣在參與區域經濟整合相對困難，王健全表示，若台美經濟對話可以每年召開，為未來的雙邊貿易協定（BTA）、台美貿易暨投資架構協定（TIFA）鋪路，將是一件好事。
中華經濟研究院WTO中心副執行長李淳日前分析，美國的外交經貿政策有兩大區塊，一個是印太戰略，另一個是近來持續推動的經濟繁榮網路（EconomicProsperity Network），希望藉由打造第二軌供應鏈，降低對中國供應鏈的依賴。台美對話讓台灣在未來可以此基礎，進一步與日本、印度甚至歐盟對話，展望非常正面。
國防安全研究院國家安全與決策研究所所長李哲全接受中央社記者訪問時表示，台美經濟對話是一個綜合性、有戰略高度的對話機制，且議題很廣泛，過去台美之間沒有這樣的對話，若下任美國總統拜登延續，對台美是雙贏，台灣在半導體等方面都可以協助美國。
台灣智庫諮詢委員董立文則認為，正如拜登所說，未來要強化台美關係，而台美經濟對話談的是經濟、科技的議題，對拜登政府來說，延續這樣的對話應該是順理成章的事。（編輯：林克倫）1091121
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