（中央社記者張建中新竹31日電）全球前10大晶圓代工廠第1季總產值達227.5億美元，季增1%，再創歷史新高紀錄，據市調機構集邦科技估計，台積電第1季市占率攀高至55%，穩居晶圓代工龍頭寶座。台廠聯電、力積電、世界先進也在榜上。
受惠多項終端應用備貨需求強勁，晶圓代工產能供不應求，報價紛紛調漲，加上產品組合進一步優化，集邦科技統計，第1季前10大晶圓代工廠總產值持續攀高，達227.5億美元，較去年第4季再增加1%，續創歷史新高。
集邦科技表示，儘管蘋果（Apple）處理器需求趨緩，不過，在超微（AMD）與聯發科先進製程訂單挹注下，台積電第1季營收達129億美元，季增2%，市占率達55%，較去年第4季的54%拉升1個百分點，穩居龍頭寶座。
三星（Samsung）則因美國德州奧斯汀Line S2受暴風雪襲擊而斷電停工，影響第1季營收滑落至41億美元，季減2%，集邦科技估計，三星第1季市占率17%，為第2大晶圓代工廠。
聯電在面板驅動IC、電源管理晶片與無線網路晶片等需求暢旺帶動下，第1季產能利用率滿載，報價調漲，集邦科技估計，聯電第1季營收達16.8億元，季增5%，市占率約7%，為第3大晶圓代工廠。
格芯（GlobalFoundries）因將新加坡8吋晶圓廠Fab3E賣予世界先進，第1季營收滑落至13億美元，季減16%，集邦科技指出，格芯第1季市占率自去年第4季的7%，降至5%，為第4大晶圓代工廠。
中芯國際在電源管理晶片與微控制器等強勁需求驅動下，第1季營收達11美元，季增12%，集邦科技表示，中芯國際為第5大晶圓代工廠。
力積電受惠12吋利基型記憶體、驅動IC與電源管理晶片需求暢旺，第1季營收達3.9億美元，季增14%，市占率約2%，集邦科技指出，力積電首度超越高塔半導體（Tower），躍居第6大晶圓代工廠。
第7名至第10名分別為高塔半導體、世界先進、華虹半導體與上海華力。
集邦科技表示，第2季晶圓代工產能持續供不應求，報價也進一步揚升，預期前10大晶圓代工廠第2季總產值可望季增1%至3%，續創歷史新高。（編輯：楊蘭軒）1100531
