（中央社記者鍾榮峰台北16日電）台北市電腦公會（TCA）近日針對外銷資通訊業，進行未來6個月營運主要挑戰問卷調查，結果顯示營運前3大挑戰，分別是晶片供應緊俏、運費上漲、人員難以出國洽公。
根據調查，業者回答晶片供應緊俏比重約26%，運費上漲占比約21%，人員難以出國洽公約占16%；另外回答COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情造成海外工廠運作不正常比重約13%，認為新台幣匯率強勁占比約12%，需求面衰退占比也有12%。
台北市電腦公會表示，晶片短缺會讓晶片價格上漲，並影響生產排程；運價高漲對運送成本形成直接衝擊；而人員難以出國洽公，嚴重影響業務開發與產品研發時程。
公會指出，海外工廠運作不正常、新台幣匯率強勁、需求面衰退等因素，也反映近兩年外銷資通訊業所面臨的諸多問題。
公會也表示，不少廠商回應實體展無法舉辦，讓產品曝光拓銷管道受限。如何協助廠商在新疫情時代，持續拓展外銷商機，期盼政府與辦展單位協助思考。（編輯：楊蘭軒）1100916
