（中央社記者鍾榮峰台北28日電）封測大廠日月光半導體中壢廠資深副總經理陳光雄今天表示，中壢廠積極布局智慧穿戴裝置SiP模組方案和感測元件封測，也切入車用胎壓偵測元件和光達（LiDAR）等產品。
他預期，日月光中壢廠明年業績可較今年成長兩位數百分點，法人指出，中壢廠今年業績規模可到19億美元，預估明年業績可超過20億美元。
SEMI Taiwan國際半導體展今天起在台北南港展覽館登場，日月光投控旗下矽品展示小晶片（Chiplet）封測方案，可應用在伺服器、高效能運算（HPC）、電源管理應用；日月光半導體展示先進封裝和系統級封裝（SiP）方案；環旭電子（USI）展示音訊藍牙晶片、Wi-Fi等SiP模組方案。
陳光雄今天在現場接受中央社記者採訪表示，日月光中壢廠今天展示多項應用在輔聽器、睡眠耳機、真無線藍牙耳機等SiP模組，今年相關系列產品已完備並小量生產，主要客戶包括台灣和中國大陸業者，積極布局物聯網（IoT）應用。
陳光雄指出，中壢廠的智慧穿戴裝置SiP模組方案，主要與IC設計業者合作，並提供標準韌體方案，他預期，未來耳機將成為各類行動和穿戴裝置的音訊整合平台。
除了穿戴裝置SiP模組，日月光中壢廠也積極擴展環境感測、臉部辨識等感測元件封測服務，在車用晶片封測領域持續穩健，中壢廠封裝產品包括打線封裝（WB）、覆晶封裝（Flip Chip）、凸塊晶圓（bumping）等。
陳光雄指出，目前車用封測占中壢廠整體業績比重約20%，應用範圍涵蓋各類安全元件等，也布局胎壓偵測元件和光達（LiDAR）等產品。
日月光中壢廠目前員工人數約1.1萬名，展望明年營運，陳光雄態度審慎樂觀，預估明年日月光中壢廠業績可較今年成長兩位數百分點。法人指出，中壢廠今年業績可到19億美元，預估明年業績超過20億美元可期。
日月光半導體今天也展出多項2.5D IC封裝解決方案，可應用在高階繪圖處理器（GPU）、影像處理器、人工智慧晶片、5G基礎設備晶片、資料中心網路轉換器等應用；日月光半導體也展示FoCoS先進封裝方案，應用在智慧型手機基頻元件、射頻元件、電源管理晶片等，也可應用在網路伺服器和車用雷達等領域。（編輯：趙蔚蘭）1101228
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