(中央社記者張建中新竹8日電)8吋晶圓產能嚴重吃緊,市調機構集邦科技表示,晶圓廠多半以產能優化等方式小幅擴產,預期2023年下半年後,主流產品大量轉進12吋廠製造,8吋晶圓產能才可望緩解。
集邦科技預估,自2020年至2025年,全球前10大晶圓代工廠產能年複合成長率約10%;因多數晶圓代工廠主要擴充12吋晶圓產能,12吋產能年複合成長率約13.2%。
至於8吋晶圓方面,集邦科技表示,因設備取得困難及擴產不符成本效益等因素,晶圓代工廠多半以產能優化等方式小幅擴產,預期2020年至2025年8吋晶圓產能年複合成長率僅約3.3%。
集邦科技指出,電源管理晶片及分離式元件受電動車、5G智慧手機、伺服器等強勁需求帶動,使得8吋晶圓產能自2019年下半年起嚴重供不應求。
集邦科技表示,為解決8吋晶圓產能不足問題,部分產品轉由12吋廠生產趨勢逐漸浮現,預期2023年下半年至2024年主流產品大量改採12吋晶圓,屆時8吋晶圓產能吃緊情況才可望緩解。(編輯:張良知)1110208
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