（中央社記者鍾榮峰台北17日電）半導體封測大廠艾克爾（Amkor）今年資本支出規模將達9.5億美元，鎖定先進封裝製程，包括在越南建立新廠區支出，預估越南新廠2023年下半年量產，生產系統級封裝（SiP）產品。
艾克爾日前公布去年第4季財報並展望今年營運指出，半導體供應鏈受限的挑戰將延續今年整年，預估原材料和載板供應仍將吃緊，艾克爾也持續關注美國在地化半導體製造政策的走向。
艾克爾規劃在越南建立高階系統級封裝（SiP）產線，持續按照計畫進行中，預估2023年下半年可進入量產階段。
展望今年資本支出規模，艾克爾預估將達9.5億美元，較去年7.8億美元增加，其中包括興建越南新廠區。
艾克爾表示，今年資本支出主要掌握客戶對先進封裝技術產品的需求；去年資本支出主要布局晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、系統級封裝等高階技術產品。
展望今年第1季營運，艾克爾預估，首季營收可到15億美元至16億美元，較去年同期成長17%，單季毛利率約17.5%至20%，單季獲利可到1.15億美元至1.65億美元，單季每股稀釋純益約0.45美元至0.65美元。
展望今年營運，艾克爾預期，今年業績可望持續成長，繼續受惠5G、高效能運算（HPC）、車用電子等晶片封裝需求，預估今年業績成長幅度可優於半導體產業平均水準。
艾克爾在去年11月上旬公告，計畫在越南北寧新建智慧工廠，第一階段將投資2億美元至2.5億美元，提供系統級封裝產品。（編輯：郭無患）1110217
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