（中央社記者鍾榮峰台北27日電）面板驅動晶片封測廠頎邦董事長吳非艱今天表示，中國封控影響最快第3季底之後才有解，目前面板驅動晶片（DDI）封測代工費再漲機會不大，頎邦高階測試稼動率維持高檔。
頎邦今天上午在竹科展業二廠舉行股東常會，通過盈餘分配現金股利每股新台幣0.5元、資本公積發放現金每股5.5元，頎邦股東會並通過聯電補選董事1席案。會後吳非艱接受媒體短暫採訪。
談到中國COVID-19疫情封控、下半年電視和手機消費市場對面板驅動晶片需求影響，吳非艱預期，中國封控影響、市場需求回溫的時間點，可能要到第3季底、第4季初才有解，目前塞港、卡關等問題仍嚴峻，中國大陸政府預期也將推出更多刺激經濟措施。
吳非艱指出，上半年大尺寸面板驅動晶片DDI應用市場疲軟，這從顯示面板等供應鏈變化可看出，而手機等終端市場也相對疲弱，造成部分面板驅動晶片價格鬆動。
不過，吳非艱表示，從後段專業委外封測代工廠（OSAT）角度來看，封測晶圓量還是不斷進來，高階智慧型手機所需的有機發光二極體（OLED）面板驅動晶片封測量，減少幅度較低。
吳非艱指出，頎邦目前在小尺寸OLED面板驅動晶片封測領域，預計量與質都會成長，特別是測試時間相較傳統LCD驅動晶片拉長，高階測試產能稼動率維持高檔。
觀察封測代工費用漲價後趨勢，吳非艱表示，目前來看，面板驅動晶片封測代工費再漲機會不大，後續待觀察需求變化；目前高階測試機台交期仍拉長1年以上，去年採購機台要到今年底才會陸續交機完畢，目前測試設備大廠仍有基礎晶片缺料等問題。（編輯：楊凱翔）1110527
